مشاهده سوابق کاربر

متن کامل خبر

پردازنده Ryzen 9 AI 9 HX 370 در بنچمارک‌ها پابه‌پای قوی‌ترین پردازنده لپ‌تاپ اپل می‌آید

آرشیو

بنچمارک‌های منتشرشده از پردازنده‌ی ۱۲ هسته‌ای Ryzen 9 AI 9 HX 370 نشان می‌دهد شکست دادن اپل و اینتل برایش کار چندانی ندارد.

1403/04/31 04:03:08 ب.ظ

AMD در جریان نمایشگاه کامپیوتکس ۲۰۲۴، از نسل جدید پردازنده‌های کلاس لپ‌تاپ Ryzen AI 300 با بهبود در پردازش هوش مصنوعی و بهره‌وری بالا رونمایی کرد. AMD ادعا کرد که این پردازنده‌ها، به‌خصوص در زمینه‌ی پردازش هوش مصنوعی از رقبای خود بهتر هستند.

بنچمارک‌های منتشرشده در وب‌سایت PassMark از پردازنده‌ی ۱۲ هسته‌ای Zen 5 مدل Ryzen AI 9 HX 370 نشان می‌دهد شکست‌دادن رقبایی همچون پردازنده‌ی ۲۰ هسته‌ای Core i7-14700HX و M3 Max اپل به‌راحتی آب‌خوردن است.

پردازنده‌ی Ryzen AI 9 HX 370 از تراشه‌ی ۱۴ هسته‌ای M3 Max اپل پیشی گرفت و در امتیازات تک و چندرشته‌ای به تراشه‌ی ۱۶ هسته‌ای نزدیک شد. همچنین این تراشه از پردازنده‌‌های سری HX رپتور لیک اینتل پیشی گرفت و قاطعانه اینتل Core i7-14700HX را شکست داد.

پردازنده‌ی تیم قرمز در بنچمارک چندرشته‌ای امتیاز ۳۷٬۶۹۹ و در بنچمارک تک‌رشته‌ای امتیاز ۴٬۲۱۳ را کسب کرد؛ از طرفی امتیاز پردازنده‌ی Zen 5 به‌سختی از ۱۴ هسته‌ی M3 Max اپل فراتر رفت و با ۴ درصد اختلاف پیروز میدان شد؛ از طرفی دیگر تراشه‌ی ۱۶ هسته‌ای M3 Max اپل تنها ۷ درصد از Zen 5 امتیاز بیشتری کسب کرد.

در رقابت با اینتل Core i7-14700HX پردازنده‌ی Ryzen AI 9 HX 370 در برخی از معیارها عملکرد بالاتری از خود نشان داد؛ اگرچه پردازنده‌ی Zen 5 برای استفاده‌های سبک بهینه شده است و هسته‌های کمتری دارد، پردازنده‌ی ۲۰ هسته‌ای Core i7-14700HX اینتل، تنها تا ۴ درصد عملکرد بهتری از خود نشان داد.

تنها پردازنده‌هایی که Ryzen AI 9 برای رقابت با آن‌ها دچار مشکل شد، پرچم‌دار سری Core i9 HX اینتل و سری Dragon Range Ryzen 9 خود AMD بود. به‌عنوان مثال، Core i9-14900HX اینتل، تا ۲۳ درصد عملکرد بهتری داشت و Ryzen 9 7940HX AMD نیز تا ۴۲ درصد بهتر عمل کرد.

از ۱۲ هسته‌ی پردازنده‌ی Ryzen AI 9 HX 370 چهار هسته‌ی آن Zen 5 و هشت هسته‌ی آن Zen 5C است؛ این پردازنده‌ ۲۴ رشته، ۳۶ مگابایت کش، بوست کلاک ۵٫۱ گیگاهرتز و گرافیک مجتمع Radeon 890M دارد؛ گرافیک مجتمع پردازنده‌ی مورد بحث ۱۶ واحد محاسباتی دارد، از معماری کم‌مصرف RDNA 3.5 بهره می‌برد و می‌تواند به حداکثر کلاک ۲٫۹ گیگاهرتز برسد.

TDP این پردازنده از ۱۵ وات تا ۵۴ وات تنظیم می‌شود. برای یادآوری TDP یا Thermal Design Power (توان طراحی گرمایی) بیشترین میزان گرمایی است که پردازنده (CPU) یا گرافیک (GPU) زیر سنگین‌ترین فشار و بار کاری، تولید می‌کند.

در نهایت اگر بنچمارک‌های PassMark عملکرد واقعی پردازنده AMD را نشان دهد، دیگر پردازنده‌‌ها همچون پردازنده‌ اینتل دچار چالشی جدی خواهند شد.

منبع : زومیت

به این خبر امتیاز بدهید :

برچسب های خبر: